TCL科技公告，公司通过发行股份及支付现金方式购买深圳华星半导体21.5311%股权，并向特定对象发行股票募集配套资金43.59亿元，发行价格为4.21元/股，新增股份10.35亿股于2025年8月22日上市，限售期6个月。本次发行后，公司总股本增至208.01亿股，社会公众股持股比例不低于10%。