“天津和平”

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　　5月29日，“津门聚智滴普赋能——工业智能体驱动京津冀产业协同发展研讨会”在天开和平园·模创社区举办。本次活动在天津市工信局、天津市和平区人民政府的指导下，由滴普科技与天津大学“具身智能大脑联合实验室”联合主办，旨在紧抓北京(京津冀)国际科技创新中心建设扩围机遇，推动先进制造业与现代服务业深度融合。

　　研讨会汇聚了通用技术集团机床有限公司、天津龙源新能源有限公司、中国铁塔天津市分公司、中汽品牌科技、天津港集团、天津轨道交通集团、渤海化工集团、天津铁路建设投资控股集团、恒安标准人寿等20余家央企、国企及行业龙头企业代表，以及天津大学计算机科学与技术学院党委书记、院长冯伟教授等科研学术专家。大家围绕工业智能体在重点产业场景中的落地路径深入研讨，现场气氛热烈。

　　活动中，区投促局与滴普科技签订战略合作协议，滴普科技正式入驻和平区模创社区。签约仪式后，滴普科技产品管理部总经理冯吉坤围绕“工业智能体赋能产业升级”作主题分享，系统展示了滴普科技面向工业场景打造的DeepSense工业智能体。该产品融合多源工业数据与机理模型，构建起因果推理、生产规划、多智能体协同等核心能力，可覆盖研发设计、工艺仿真、生产运维等制造全链路。据悉，在实际工程部署中，DeepSense任务成功率高达97.8%，推理延迟仅为1.8秒，并实现了100%的业务动作可追溯，为工业企业提供了“业务可用、治理可控、价值可衡量”的智能支持。

　　天津大学计算机科学与技术学院党委书记、院长冯伟围绕“具身智能大脑联合实验室”作主题分享。该实验室由天津大学与滴普科技联合建设，聚焦企业级具身智能大脑的技术攻关，以滴普科技本体模型的核心语义能力为底座，开展数据仿真与合成技术研究，联合攻坚模型压缩与轻量化技术，破解企业大模型端侧与边缘设备部署难题。多方创新资源的汇聚，为和平区推动工业智能体产业化落地，夯实了产学研协同底座。

　　据了解，和平区将以此次活动为契机，持续强化政策支撑，鼓励企业与高校、科研机构深化合作，推进工业智能体在京津冀区域更多行业场景的规模化落地。通过搭建高效沟通平台，促进科技成果供需精准对接，为京津冀产业协同升级与区域经济高质量发展注入可复制、可持续的智能化新动能。