据彭博新闻周四援引知情人士报道，中国阿里巴巴正准备将其芯片制造部门平头哥拆分上市。

　　报告发布后，阿里巴巴在美国上市的股票盘前上涨4.6%。

　　报道称，阿里巴巴计划首先将该部门重组为一家部分由员工拥有的企业，然后再考虑进行首次公开募股，但具体时间尚不明确。

　　路透社未能立即核实该报道。阿里巴巴方面暂未回应置评请求。

　　报告称，该过程仍处于早期阶段，该部门的潜在估值仍不明确。

　　平头哥半导体成立于 2018 年，是阿里巴巴集团全资拥有的半导体芯片部门，致力于开发从数据中心和人工智能芯片到物联网产品等一系列处理器，涵盖整个芯片设计堆栈。

　　11 月，阿里巴巴对其人工智能聊天机器人进行了重大升级，推出了一款基于其最先进的 Qwen 大语言模型的免费面向消费者的应用程序，以加大力度缩小与国内竞争对手在中国人工智能竞赛中的差距。