近日，自士兰微、扬杰科技等SiC企业通过半年度报告披露SiC业务进展后（点击回顾），Wolfspeed、晶盛机电也紧跟其后，具体如下：　　Wolfspeed：　　8寸SiC器件厂收入增长　　8月25日，Wolfspeed通过官网公布2025年财年第四季度及全年财务业绩（截至2025年6月29日）：该季度营收为1.97亿美元（约合人民币14.09亿），对比去年同期的2.01亿美元（约合人民币14.38亿），下滑2.03%；全年财年营收为7.58亿美元（约合人民币54.22亿），对比去年同期的8.07亿美元（约合人民币57.72亿），下滑6.46%。　　　　分产品来看，Wolfspeed在该季度内，SiC器件/模块的收入为1.186亿美元（约合人民币8.48亿），SiC材料的收入为0.784亿美元（约合人民币5.61亿）；全年财年内，SiC器件/模块的收入为4.14亿美元（约合人民币29.61亿），SiC材料的收入为3.436亿美元（约合人民币24.58亿）。　　另值得一提的是，在第四季度， Wolfspeed的8英寸SiC器件厂——莫霍克谷晶圆厂贡献营收9410万美元（约合人民币6.73亿），对比去年同期的4100万美元（约合人民币2.93亿），增长129.51%。　　　　在公布最新业绩的同时，Wolfspeed首席执行官Robert Feurle有特别指出，“我们的下一个重要里程碑，是争取法院在下个月批准我们的‘重组计划’，并在此后尽快完成《破产法》第11章规定的程序，以更稳健的财务结构开启新发展阶段。”　　另据“行家说三代半”此前报道，Wolfspeed的8英寸SiC材料厂——The JP已取得稳步进展，随着市场状况的改善，他们将开始大幅提高JP工厂的产量；6英寸SiC器件厂——达勒姆工厂的关闭计划仍有望于2025年底完成；6英寸SiC外延厂——法默斯布兰奇工厂已关闭，目前正在准备出售。　　加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999　　晶盛机电：　　SiC业务取得多项进展　　8月23日，晶盛机电公布2025年半年度报告，其中透露：上半年公司营业总收入约为57.99亿元，比2024年同期减少42.85%，实归属于上市公司股东的净利润为6.39亿元，相比2024 年同期减少69.52%。　　　　聚焦碳化硅衬底业务方面，晶盛机电主要透露了以下进展：　　据“行家说三代半”此前报道，2025年7月，晶盛机电旗下2个8英寸SiC项目相继举行开工奠基仪式，具体如下：　　　　来源：《第三代半导体与新能源汽车Q2（2025）》　　另在化合物半导体装备领域，晶盛机电加强了8英寸碳化硅外延设备以及6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的市场工作进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。　　晶盛机电表示，受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。　　　　　　插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、浙江晶瑞、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、北方华创、科友半导体、九域半导体、国扬电子、凌锐半导体、中电化合物、昕感科技、羿变电气、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电、力冠微、格力电子、芯研科等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。　　　　本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。　　其他人都在看：　　SiC光波导实现量产技术突破，成本有望降至650元/片士兰微、扬杰科技等披露SiC业务进展又一国产SiC MOS获得头部车企项目定点