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小米正开发下一代玄戒芯片 有车载大概率3nm_方面
发布时间:2025-08-20

  小米卢伟冰在接受采访时透露,小米正在开发玄戒的下一代产品。  综合各方面信息来看,我们暂时称这款芯片为XRingO2,大概率会继续采用3nm工艺制造,定位上肯定还是旗舰级别的。    雷军在此前曾表示,玄戒第一代产品主要是进行技术验证,因此就没有规划很大的量,只使用在了四款产品中。只是没有想到玄戒O1的表现会这么好,显得有些供不应求。第二代产品则会考虑车上使用。  小米玄戒O1采用了十核架构,具体规格为2颗主频3.9GHz的A925超大核,2颗主频3.4GHz的A725性能大核,2颗主频1.9GHz的A725能效大核以及2颗主频1.8GHz的A520超能效大核。小米在缓存上给的很足,两颗超大核都配备了独立的2MB L2缓存,6颗A725大核则配备了独立的1MB L2缓存,A520超能效核心则共享512KB L2缓存,10核CPU还共享16MB L3缓存。  在性能方面,玄戒O1的表现是妥妥的旗舰水准,各种游戏均能稳定运行,影像方面内置了实时多帧HDR融合单元和AI智能降噪单元,不仅为视频带来更高的动态范围,全新的局部对齐技术还可以大幅度降低鬼影。6核NPU可提供44TOPS算力,各种端侧大模型运行更具效率,也能承载更复杂的影像算法。  不过小米毕竟在芯片方面还是“新手”,能否每年更新还要打个问号。

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