　　本文将介绍优化拓扑结构与元器件选型。　　广告　　碳化硅（SiC）功率开关器件正成为工业电池领域一种广受欢迎的选择，因其能够实现更快的开关速度和更优异的低损耗工作，从而在不妥协性能的前提下提高功率密度。此外，SiC还支持 IGBT技术无法实现的新型功率因数拓扑结构。本文将介绍优化拓扑结构与元器件选型。　　优化拓扑结构与元器件选型　　电池供电工具和设备的便利性在很大程度上依赖于快速高效的充电。为此，电池充电解决方案的设计人员必须根据所需的功率水平和工作电压，精心选择最佳拓扑结构。此外，他们还必须选择能够精准满足应用性能要求的元器件。　　安森美提供覆盖低压、中压及高压的全系列功率分立器件，包括适用于上述关键拓扑的硅基二极管、MOSFET和IGBT。依托先进的裸芯与封装技术，安森美功率器件以卓越品质和稳健性能满足各类设计需求。　　此外，我们基于SiC的开关器件具备更快的开关速度和超低损耗特性，可显著提升功率密度。安森美 650 V M3S EliteSiC MOSFET（图 1）提供业界领先的开关性能，大幅提升 PFC 和 LLC 级的系统效率。　　该器件针对 40 kHz 至 400 kHz 的高频应用进行了优化。EliteSiC M3S 技术相比其前代产品，栅极电荷减少了 50%，EOSS降低了 44%，输出电容中的存储电荷（QOSS）减少了 44%。这种出色的EOSS参数在PFC级应用于硬开关拓扑时，可显著提升轻载条件下的系统效率。同时，较低的 QOSS还简化了 LLC 级软开关拓扑的谐振腔电感设计。此外，M3S EliteSiC MOSFET在PFC和DC-DC模块高频运行时保持低温工作状态。　　　　图 1. 650 V M3S EliteSiC MOSFET 是 PFC 和 LLC 级的理想选择　　　　图 2.安森美 650 V M3S EliteSiC MOSFET 产品系列　　我们还提供基于 PLCES 的系统级 Elite Power 仿真工具，助力工程师根据不同的拓扑结构和功率水平优化元器件选型。该仿真工具不仅能协助选择适用于各种拓扑和功率水平的EliteSiC MOSFET。　　还可深度洞察采用我们如下EliteSiC 系列产品的电路运行状况，Field Stop 7 (FS7) IGBT、PowerTrenchT10 MOSFET 和 Inteligent Power Modules (IPM)，包括特定产品的制造工艺极限情况。我们的仿真模型不仅基于数据手册中的典型参数，还提供了基于制造环境中物理相关性的极限工况仿真能力。这使用户能够了解器件在实验室工艺边界条件下的性能，从标称情况到最坏情况均可进行仿真。　　此外，PLECS 模型自助生成工具（SSPMG）允许用户输入具有代表性的寄生元件，并生成自己的定制 PLECS 模型进行仿真。我们通过创新的SPICE模型实现了高精度的原型设计。　　我们的物理和可扩展 SPICE 模型为仿真电力电子电路中功率器件的行为提供了一种准确而高效的方法，从而缩短了产品开发周期。我们最近对SSPMG进行了升级，并集成了Würth Elektronik的无源元件数据库，从而使用户能够为复杂的电力电子应用创建更加精确和详细的 PLECS 模型。这一直观的基于网页的平台有助于在设计初期阶段及早发现并解决性能瓶颈问题。　　　　　　图 3.安森美Elite Power仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具　　阅读全文，请先　　PR　　本文为EET电子工程专辑原创文章，禁止转载。请尊重知识产权，违者本司保留追究责任的权利。　　分享到：　　　　　　　　　　返回列表　　上一篇：　　具身智能大热，工业自动化部署如何应变？　　下一篇：　　返回列表　　科技头条　　行业快讯　　AMD为什么想收购赛灵思？英特尔、英伟达、AMD上演数据中心大战　　AMD正在商谈收购FPGA厂商赛灵思(Xilinx)，双方谈判已经进入深入阶段，可能下周就会官宣，但也存在着变数。AMD为什么会考虑收购Xilinx？出于何种目的呢？此前，英伟达Nvidia大张旗鼓地收购Arm震动了业界，而更早于2015年，英特尔也将Xilinx的市场对手之一Altera收入囊中。三巨头的大动作，也许都剑指其竞争的核心领域——数据中心。　　国内家用路由器市场占有率排行榜-网速管家TOP3 :tplink、华为、　　对于家用路由器是这样考虑：有钱上网件、华硕，差钱上tplink。华为、小米、360随便玩玩就好，普通家庭最多买个千兆无线wifi 就足够了，能发挥真实网速，别的都是虚的，没啥体验提升？　　5G技术带来改变,未来5G手机可免费接收电视节目　　5G手机超高清视频不用流量不用钱吗？

　　大家可以使用NR广播接受视频信号，不走流量线路，实现完全免费。曾庆军透露，在今年10月，中国广电已经联合华为等厂商成功进行了5G NR广播实验，在多部700MHz 5G手机上接收端到端高清视频广播业务，实现了多运营商用户手机自由接入（Free to Air）。值得一提的是，整套系统可传输多路1080P高清视频/4K超高清视频，不受用户使用运营商网络的限制，大大节省了建设成本，在未来十分值得推广。　　NVIDIARTX显卡型号A5000、A4000、A3000、A2000性能详解图,未来　　2021NVIDIAGTC开发者大会英伟达发布新上6款基于安培架构的专业显卡型号：桌面平台的RTXA5000和RTXA4000，以及移动平台的RTXA5000、RTXA4000、RTXA3000和RTXA2000，面向艺术家、设计师、工程师等人群。英伟达似乎还是坚定贯彻落实Arm战略不动摇，发布会上还透露，未来RTX笔记本显卡将支持Arm架构CPU，将光追和AI技术带到Arm平台上。　　中国动力电池市场前十五强（企业装车量排名），宁德时代霸占半壁江山　　7 月份最新的数据：排第一非宁德时代莫属了，大家也是很肯定的！中国动力电池企业装车量排名top15出炉，比亚迪排第二，中航锂电位列前三！　　Telegram CEO抱怨苹果App Store：拖延更新，佣金过高　　Telegram首席执行官帕威尔·杜罗夫称，苹果公司一直在拖延该应用的App Store更新，还抨击了苹果和Google对应用和应用内购买收取30%的佣金。　　TikTok抢Triller平台网红Charli D''Amelio入驻，她还在YouTube和Ins　　网红Charli D''Amelio家族拥有8700万粉丝，TikTok诚邀加入，她将继续为TikTok、YouTube和Instagram等其他应用创造内容　　Linux 6.0已为龙芯中科LoongArch架构启用PCI支持　　LoongArch之前被允许在v5.19中合并这些初步代码，以便Glibc支持可以落地，现在Linux 6.0中更多的CPU端口已经准备好进入内核。　　1亿颗A15芯片,苹果iPhone13有信心再创iPhone12销售新纪录　　距离新品iPhone13发布剩下时间不多了，有供应链传出消息苹果A15芯片订单量已经超过1亿颗！结合市场的情况来看，今年的生产环境有了更大的保障。而且苹果增加了立讯精密代工厂，对iPhone13 Pro机型是有充足产能的。　　大唐移动与海思、联发科完成5G SA组网互操作测试　　10月5日消息，通信设备主流供应商之一的大唐移动日前宣布已经与华为海思和联发科芯片顺利完成SA终端芯片功能互操作测试及ZUC性能测试，为后续5G SA的大规模商用部署奠定了良好的基础。　　工业充电器拓扑结构选型基础知识：优化拓扑结构与元器件选型　　本文将介绍优化拓扑结构与元器件选型。　　具身智能大热，工业自动化部署如何应变？　　对于制造业企业而言，在关注人形机器人风起云涌的同时，更需深刻理解当前多元化机器人技术的本质差异，从而制定精准的部署策略，确保企业在转型浪潮中赢得先机。　　工业充电器拓扑结构选型基础知识：升压PFC拓扑　　本文将聚焦于工业充电器PFC级选型的介绍。　　应对AI智能眼镜低功耗设计挑战，引爆下一代智能终端新纪元　　随着AI与智能硬件的不断融合，AI智能眼镜已经不再是科幻作品中的产物，而是真正走进了大众生活。　　工业充电器拓扑结构选型基础知识：隔离式DC-DC功率级的选择　　本文将介绍隔离式DC-DC功率级选择。　　2025年第二季度电子互连行业趋势全解析｜来自Heilind的最新市场报　　随着2025年下半年已开启，全球市场正面临宏观经济波动、关税政策不确定性与供应链调整的多重挑战。赫联电子（HeilindElectronics）最新发布的《2025年第二季度市场趋势报告》为我们揭示了当前电子互连行业的真实状态与未来趋势......　　MCUAI/ML-弥合智能和嵌入式系统之间的差距　　本文将探讨MCU技术和AI/ML的交集，以及它如何影响低功耗边缘设备。同时将讨论在电池供电设备的MCU上运行人工智能的困难、创新和实际应用场景。　　从中国香港走出的芯片设备巨头　　作为半导体设备行业主流阵营中唯一的“中国面孔”，据TechInsights 的全球调查结果，ASMPT 系全球前三的最佳半导体封装设备供应商，排名紧随 Advantest 和 ASML 之后……　　应用案例|打造高效耐用的负载板，助力半导体检测行业　　ATE测试机在半导体产业链中的地位举足轻重。本期案例中，OMRONDMS将通过G6K系列信号继电器，讲述如何打造高效集成、可靠耐用的ATE测试机Loadboard(负载板)。　　用软件定义SoC实现专业音频接口灵活转换　　随着高解析度音频应用的不断发展和广泛部署，诸如USB与I2S之间等不同专业接口之间的高品质音频转换需求日益增长，由此带来了实现高性能、高实时性与高灵活性的新挑战。