　　AI领域始终在不断演进，我们正见证一场从“生成式AI”时代到“代理式AI”时代的深刻变革。　　广告　　AI领域始终在不断演进，我们正见证一场从“生成式AI”时代到“代理式AI”时代的深刻变革。这场变革有望重塑各行各业，并释放前所未有的发展机遇。与此同时，这也需要我们提供更具创新性的技术解决方案，从而精准满足这些新兴工作负载的独特需求。　　如今，代理式AI正驱动各行各业变革性应用的落地。机器人领域正经历巨变，从简单的自动化发展到仓库应用、制造业等领域的复杂自主代理。与此同时，智能边缘计算也将被极大地赋能，进而实现在物联网和智慧城市部署中的实时决策。这些发展凸显了代理式AI日益增长的影响力，及其在实现大规模自主化方面所发挥的作用。　　根据Gartner预测，到2028年，33%的企业级软件应用将集成代理式AI，而2024年这一比例尚不足1%；届时，15%的日常工作决策将得以自主完成。《财富》杂志也指出，NVIDIA首席执行官黄仁勋在其2025年CES主题演讲中同样强调了代理式AI的兴起。他表示，这一转变将创造一个全新的万亿美元级产业，并重新定义人们的工作方式。代理式AI以其自主感知、智能决策和主动执行为特征，标志着对生成式AI被动响应本质的一次根本性飞跃。　　诚然，生成式AI凭借其强大的内容创作能力已风靡全球，但认识到它的局限性也同样重要。生成式AI擅长从数据中学习规律，并生成例如文本、代码、图像、播客乃至视频等各种令人印象深刻的输出。然而，它仍然只是被动地响应人类的指令，缺乏真正意义上的自主性。　　相比之下，代理式AI实现了重要的跃迁。它具备智能决策的能力，可在没有人类明确指令的情况下，自主制定计划和策略以达成特定目标。尤为关键的是，其设计旨在实现持续学习和演进，通过交互和经验积累来不断完善自身智能。这种从“被动生成”到“主动执行”的转变，代表了AI能力的根本性提升，并开启了更广泛、更具影响力的智能化应用场景。　　代理式AI正成为诸多先进应用背后的核心驱动力，包括自动驾驶汽车、机器人流程自动化以及智能医疗助理等。这些系统通常搭载了各类传感器和算法，能够感知周围环境、处理信息，并有目的地执行任务。例如，由代理式AI驱动的自动驾驶无人机不仅能遵循指令，更能自主规避障碍、优化配送路线，并针对突发状况实时调整，充分展现了其在没有直接人工监督的情况下智能行动、达成特定目标的能力。　　这一加速转变也在技术层面提出了截然不同的要求。生成式AI的核心在于数据密集型的训练和模型优化，因此其主要考验的是计算能力、数据吞吐量和模型的可扩展性。相比之下，代理式AI则更强调实时响应和自主行动，这对系统的性能、低延迟和可靠性提出了极高的要求。因此，内存带宽、内存延迟、数据处理速度以及整个系统的稳定性，已成为代理式AI高效运行的关键。　　半导体技术是代理式AI革命的基石。高性能半导体设备不仅仅是简单的元器件——它们更为代理式AI的蓬勃发展提供了所需的算力、能效和可靠性。随着应用场景的不断落地和演进，代理式AI也对作为支撑的半导体技术提出了越来越高的要求。　　在众多半导体技术中，内存成为向驱动代理式AI的处理引擎供给数据的关键赋能者。HBM与GDDR等最新技术提供的超高内存带宽，是实时处理海量数据流的先决条件。内存延迟，尤其是负载下的延迟，也同样关键，因为它直接影响代理式 AI系统的响应速度和决策效率。随着AI模型和应用场景越发复杂，对更大内存容量的需求也将持续增长。作为更主流的内存类型，DDR和LPDDR正持续优化以提供更高容量，从而支持包括AI在内的先进工作负载。　　内存容量与带宽持续为代理式AI的处理引擎提供动力。HPC芯片——包括CPU、GPU以及专用加速器——是满足AI模型训练与推理所需原始算力的核心，其对内存带宽与容量的要求亦达到前所未有的高度。为应对这些日益增长的需求，这些处理引擎正加速采用先进封装技术，以提升集成度、增强性能并改善能效。　　Rambus始终处于技术开发的前沿，致力于提供半导体芯片、内存和接口解决方案以及安全IP，而这些技术是驱动代理式 AI 时代不可或缺的核心。我们业界领先的DDR5内存接口芯片、GDDR7和HBM4控制器IP解决方案，以及Root of Trust和MIPI产品，均为先进AI工作负载在带宽、延迟和容量方面的严苛需求而精心设计。此外，我们深知安全的重要性，Rambus的Root of Trust等安全IP解决方案旨在保护AI系统，能够在越来越自主化和敏感的应用中确保数据完整性，为下一代智能系统提供了关键的支撑。　　代理式AI具有变革性的力量，有望重塑各行各业，并以深远的方式改善人们的生活。为了支持AI的进一步发展，Rambus致力于推动芯片、内存和互连技术的持续创新，从而预见并满足代理式AI不断演进的需求。Rambus承诺，我们将始终作为一家值得信赖的技术提供商，为我们的合作伙伴、客户以及不断壮大的半导体产业生态，提供最前沿的解决方案和坚定不移的支持。　　　　Steven Woo　　阅读全文，请先　　PR　　本文为EET电子工程专辑原创文章，禁止转载。请尊重知识产权，违者本司保留追究责任的权利。　　分享到：　　　　　　　　　　返回列表　　上一篇：　　工业充电器拓扑结构选型基础知识：优化拓扑结构与元器件选型　　下一篇：　　返回列表　　科技头条　　行业快讯　　台积电3nm工艺2022年投产，5nm工艺苹果A14处理器可能无法达成产量　　台积电3nm工艺计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产；准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。台积电的5nm工艺，在今年一季度就已投产，可用于生产苹果的A14处理器。　　刷屏:马云被四部门联合约谈是什么原因,蚂蚁影响力不如中芯国际　　一般被约谈是好消息吗？马云被四部门联合约谈些什么，有什么原因被中国人民银行、中国银保监会、中国证监会、国家外汇管理局四大部门联合召见呢？这则消息一的出现确实引起市场和投资人密切的关注，正因为马云和他的蚂蚁集团上市的最为关键时刻，实控人、董事长、总裁被监管约谈并不常见。　　三星Galaxy A42 5G新机完整规格曝光，搭载骁龙750G SoC　　三星官方已经详细介绍了完整的GalaxyA42规格。三星Galaxy A42采用6.6英寸HD+Super AMOLED Infinity-U显示屏，拥有窄边框。虽然该公司还没有透露处理器型号，但根据核心配置和时钟速度，可以猜出是骁龙750G SoC，因为这与Geekbench的列表一致。　　Q2手机应用处理器销量市场分析：联发科看齐高通：华为海思超三星跃居　　现在最强的手机处理器是什么，手机处理器哪家强？

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　　5nm工艺处理器将会引领手机一次大的升级？

　　那么明年安卓的基本标配是搭载5nm；

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