立讯精密工业股份有限公司发布公告称，公司拟向股东会申请增加80亿元人民币的债务融资工具（DFI）发行规模。本次增加发行规模后，债务融资工具（DFI）项下各类债券规模余额合计不超过200亿元人民币。募集资金将用于偿还金融机构借款、补充营运资金等用途。发行品种包括超短期融资券、中期票据等，具体方案需在股东会审议通过后实施。