博主@数码闲聊站今日发文谈及了荣耀 Robot Phone 手机。他透露，该机 200Mp 云台影像是基础，核心机构件、电机、模组全部是荣耀自研和独立定制，整套云台及翻转机构新增了近 100 个零部件。

　　其中定制了 4 个电机，内部动力采用了特殊多极充磁工艺，直径最小的仅 6mm。核心结构件为了可靠性全部使用了钛合金材质，材料及加工成本比常规铝合金摆臂多 3 倍。并且装配流程极为复杂，涉及 60 多道步骤。

　　博主称，在内存涨价的大背景下，行业预测 1TB 版本的价格要到 15999 元左右。

　　有网友询问友商是否会跟进推出该形态的手机，博主回复称：“不是想跟就能跟的，这个形态荣耀有专利。”

　　据IT之家此前报道，荣耀 Robot Phone 已正式开启预约，该机搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片，其核心创新在于机身顶部集成了一套行业最小的四自由度（4DoF）钛合金机械云台系统。云台系统配备微型电机，体积比主流方案缩小 70%。

　　该机预计会在今年 8 月发布，并将首发荣耀新一代伙伴型多模态智能体操作系统 AgenticOS 的内核（AgenticOS 尝鲜版将由荣耀 Magic9 系列手机发布）。