又一家A股公司，赴港上市。

　　4月12日，系统级半导体系统设计厂商晶晨半导体（上海）股份有限公司（下称：晶晨股份）在港交所递交招股书，拟主板挂牌上市。

　　数据显示，2025年，共有19家A股上市公司登陆港股，合计募资1399.93亿港元，占港股全年IPO总额近半。2026年第一季度，又有15家“A+H”两地上市企业在港交所完成IPO。

　　IPO进程显示，这是晶晨股份于2025年9月递表失效后的再一次申请。此前，该公司已于2019年8月在上交所科创板上市。截至4月14日收盘，晶晨股份微跌0.20%报83.21元，总市值350.45亿元。

　　值得一提的是，作为第二批科创板企业，晶晨股份上市当天涨幅达272.36%，收盘报143.36元。由此，雷军作为背后股东，按收盘价计算，其持股市值达18.63亿元，与发行价相比一天时间增长13.6亿元。

　　信息显示，小米集团的全资子公司People Better Limited持股1299.75万股，已于2024年6月退出股东行列，退出时持股比例为2.9331%。目前，尚不清楚雷军方面减持详情及套现具体金额。

　　港股招股书显示，晶晨股份在香港上市前的股东架构中，Amlogic（Hong Kong）持股18.86%；其他A股股东持股81.14%。其中，TCL王牌电器（惠州）有限公司持股4.88%。

　　晶晨股份主要面向智能家庭、智能办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。

　　根据弗若斯特沙利文报告，按2024年相关收入计，晶晨股份在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，市场份额为1.2%，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二，全球市场份额为17.7%。

　　自成立以来，晶晨股份即聚焦于具备高系统复杂性和多维度叠加技术的系统级SoC芯片，已深耕SoC芯片设计30年，形成覆盖神经网络处理器NPU、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、安全系统、广域网/局域网网络接口、输入输出子系统等多功能模块高度全栈自研技术矩阵，可广泛适配多元智能终端场景需求。

　　同时，晶晨股份也致力于通信与连接芯片的研发，经过10余年自研IP迭代打磨，在基带、射频、协议栈等关键领域取得重大进展，公司的自研无线通讯Wi-Fi芯片和LTE芯片可高度适配其SoC芯片，满足更多元的AIoT场景需求。

　　截至2025年底，晶晨股份的芯片累计出货量超10亿颗。根据弗若斯特沙利文提供的资料，2024年，全球每3台智能机顶盒即搭载一颗其智能机顶盒芯片、每5台智能电视即搭载一颗其智能电视芯片。晶晨股份的业务覆盖全球主流运营商270余家、领先的电视品牌（如小米、创维、TCL、海信、海尔及希沃等）以及众多AIoT厂商及汽车厂商，已整合至超过100个国家和地区的家庭屏幕中。

　　2023-2025年，晶晨股份的收入分别约53.71亿、59.26亿、67.91亿元；毛利分别约17.84亿、21.98亿、25.66亿元，毛利率分别为33.2%、37.1%、37.8%；净利润分别约4.99亿、8.19亿、8.70亿元。

　　截至2025年底，晶晨股份持有的现金及现金等价物余额约11.70亿元。

　　此次港股IPO，晶晨股份拟将募资在未来五年用于支持持续增长与提升其研发能力，专注于尖端芯片技术；用于未来五年的全球客户服务体系建设；推进“平台+生态系统”战略的战略投资与收购等。