金刚石散热产品怎么用？市场需求如何？2025高算力热管理创新大会　　9月25-26日，苏州见！扫码二维码，立即报名！　　　　在科技高速发展的当下，电子设备性能持续提升，散热问题却愈发凸显，成为制约行业进步的关键因素。金刚石，作为AI散热时代硬核技术，被行业广泛关注，为散热困境带来了破局的希望。据证券日报报道，中石科技8月20日在互动平台回答投资者提问时表示，公司深耕导热散热行业多年，研发能力强劲，在导热材料领域具有技术领先优势。公司拥有金刚石导热复合材料相关研发技术和产品，公司将密切跟踪市场需求变化，推进其在更多应用场景的商业化落地。　　据了解，北京中石伟业科技股份有限公司（简称，中石科技）成立于 1997 年 4 月 10 日，注册资本 3.00 亿，是一家主要从事电子设备功能性材料及组件研发、生产与销售的企业，其核心产品包括导热材料、EMI 屏蔽材料、电源滤波器等。目前，其散热产品在消费电子、数据中心、光模块三大赛道进入快车道。　　01　　AI 浪潮下散热需求激增，金刚石成为科技突破的“降温利器”　　随着 AI、5G 等技术的迅猛发展，电子设备的运算速度和功率密度不断攀升，散热问题成为制约其性能发挥的关键瓶颈。在消费电子领域，ChatGPT 上线 iOS 后，众多用户反馈 iPhone 发热严重，未来更多大模型接入手机端以及边缘计算芯片的应用，将使散热成为影响大模型运行和用户体验的核心问题。在数据中心，数据处理需求的激增让服务器散热压力陡增；光模块领域，高速传输也对散热提出了更高要求。　　因此，高效散热技术的研发迫在眉睫。在众多散热材料中，金刚石凭借其卓越的性能脱颖而出，成为了解决散热问题的理想选择。　　金刚石被誉为解决散热问题的“终极”方案。它的热导率是硅的 13 倍、碳化硅（SiC）的 4 倍、铜或银的 4 - 5 倍，且同时具备超宽禁带半导体特性。其热导率可达 2000W/（mK），在热导率要求 1000 - 2000W/mk 之间，金刚石是首选以及唯一可选热沉材料。这种优异的散热性能，使得金刚石在众多领域都具有巨大的应用潜力。　　　　在半导体芯片领域，应用金刚石散热技术能让 GPU、CPU 的计算能力飙升至普通芯片的 3 倍，温度骤降 60%，能耗大幅降低 40%，可为数据中心节省巨额冷却开支。在新能源汽车中，它能将电动汽车充电速度提升 5 倍，热负荷锐减 10 倍，同时让逆变器体积缩小 6 倍。对太空卫星而言，金刚石技术助力数据速率提升 5 - 10 倍，卫星尺寸缩小 50%，并在苛刻的太空环境中保持超强稳定性。此外，无人机借助金刚石技术，充电 1 分钟即可投入工作，其高效吸收高密度激光束的能力彻底解决了续航瓶颈。量子计算、核能处理等前沿领域也因金刚石独特的物理特性而展现出前所未有的潜力。　　02　　市场格局：多方角逐，竞争激烈　　近年来，金刚石散热技术取得了多项突破性进展。在 CVD 技术方面，海光智能科技能产 4 英寸多晶及 24x24cm 大尺寸单晶金刚石热沉片，最高热导率可达 2300W/mK；港大与南科大团队制成亚微米级柔性膜，助力可穿戴散热。厦门大学研究团队将多晶金刚石衬底集成到芯片封装中，使芯片最高结温降低 24.1℃，封装热阻降低 28.5%。上海征世科技股份有限公司宣布在单晶金刚石散热片领域取得重大突破，成功研发出尺寸达 30mm×55mm 的单晶金刚石散热片。河南黄河旋风公司宣布成功研发出 CVD 多晶金刚石热沉片，该产品直径为 2 英寸，厚度范围在 0.3 至 1 毫米之间，热导率超过 2000W/mK，达到了金刚石的理论热导率值。　　　　随着金刚石散热技术的重要性日益凸显，全球市场对金刚石热沉片的需求持续增长。据网络数据显示，2023 年全球金刚石热沉片市场规模达 2.7 亿美元，预计 2025 年将超 4 亿美元。中国作为最大的人造金刚石生产国，在全球金刚石热沉片市场中占据核心地位。　　国际上，巨头们也纷纷通过专利布局抢占技术高地。例如，英伟达已联合 Diamond Foundry 测试钻石散热 GPU，性能提升达 3 倍；华为则通过“硅-金刚石混合键合”专利，试图打通芯片级散热集成技术。日本京瓷、美国 Diamond Foundry 等企业也在积极布局，专利战暗流涌动。同时，在国内，众多企业也积极布局金刚石散热领域产品。赛墨、瑞为、中石科技、北京沃尔德、河北普莱斯曼、黄河旋风等企业均有布局，主攻消费电子和工业散热市场。　　03　　未来趋势：需求旺盛，前景广阔　　展望未来，金刚石散热技术的市场前景十分广阔。随着 AI 技术的不断普及，手机、电脑等消费电子设备的性能将持续提升，对散热的需求会更加迫切，金刚石散热技术在消费电子领域的应用将迎来爆发式增长。　　来源：证券日报

　　部分内容由网络内容整合　　01　　INTRODUCTION　　大会概况　　2025高算力热管理创新大会聚焦技术、材料与场景三大核心，围绕Chiplet、3D等先进封装技术，液态金属、超高导热金刚石、陶瓷基板等高导热材料，3DVC均温技术、芯片直冷技术等新型散热方案，微通道冷却、液冷散热等高效对流换热技术与应用案例等，搭建产学研平台，推动技术融合，共探热管理技术的未来路径。　　　　02　　INFORMATION　　大会信息　　大会名称：2025高算力热管理创新大会　　大会日期：2025年9月25-26日　　大会地址：江苏·苏州香格里拉酒店（苏州市虎丘区塔园路168号）　　大会规模：500人　　03　　ORGANIZATION　　组织机构　　主办单位：Flink启明产链　　协办单位：国家第三代半导体技术创新中心（苏州）　　大会主席：梁剑波，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）教授　　支持单位：甬江实验室　　承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司　　支持媒体：　　　　04　　SPEAKERS　　确认演讲　　2025高算力热管理创新大会　　●○报告方向：算力中心热管理现状及未来展望　　张显明，中兴通讯股份有限公司热设计首席专家　　●○电子设备热管理　　辛志峰，联想集团技术院士/华南理工大学兼职教授/博士生导师　　●○报告方向：液冷在数据中心的实践与案例分享　　曙光数据基础设施创新技术（北京）股份有限公司　　●○液态金属芯片散热技术　　邓中山，中国科学院理化技术研究所研究员/云南中宣液态金属科技有限公司技术总监　　●○高导热复合材料的研究及产业化　　虞锦洪，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员　　●○报告方向：热界面材料与界面热阻研究进展　　曾小亮，中国科学院深圳先进技术研究院研究员　　●○金刚石在高算力Ai芯片封装散热应用　　马盛林，厦门大学教授　　●○泵浦-探测瞬态热反射技术在金刚石散热片和封装材料热分析中的应用　　袁超，武汉大学研究员　　●○石墨烯宏观膜的化学组装与热管理应用　　何大平，武汉汉烯科技有限公司董事长/武汉理工大学教授　　●○报告方向：高导热纳米银热界面材料　　叶益聪，国防科技大学教授　　●○先进封装用陶瓷转接板（TCV）技术研发与产业化　　陈明祥，华中科技大学教授/武汉利之达科技股份有限公司创始人　　●○芯片热管理用柔性导热相变材料的研制　　陈妍慧，西北工业大学教授　　●○热界面材料最新进展　　清华大学团队（确认中）　　*持续更新······　　05　　TOPICS　　参考话题　　2025高算力热管理创新大会　　●○主题一：高算力芯片热管理挑战与创新　　1、高算力芯片功耗激增下的热流密度突破与冷却技术创新路径　　2、芯片级、模块级及系统级热管理的协同优化策略　　3、AI时代热管理技术的全链路革新　　4、芯片设计与热管理的协同优化　　5、新型散热架构与方案的场景化应用突破（3DVC均温技术、芯片直冷技术等新型散热方案在高算力设备中的应用与创新）　　6、高效对流换热技术的性能边界与工程化实践（微通道单相/两相冷却、射流冷却、浸没式两相冷却等最新进展与应用）　　……　　●○主题二：高导热材料研发与封装应用　　1、Chiplet技术、3D堆叠封装等先进封装技术在高算力芯片的应用及其热管理协同解决方案　　2、超高导热材料（如金刚石、碳化硅、高导热陶瓷）的性能优化与产业化　　3、新型热界面材料（TIM）的导热、界面兼容性及长期稳定性研究　　4、液态金属、相变材料在热管理中的应用与发展　　……　　●○主题三：高算力芯片热管理解决方案　　1、液冷技术在高算力数据中心的规模化落地与迭代　　2、汽车电子、低空飞行器的高算力芯片热管理解决方案　　3、AI服务器热管理系统的能效优化与成本控制　　新兴应用场景（如边缘计算、智能驾驶）对高算力芯片热管理的需求　　……　　06　　SCHEDULE　　大会日程　　●○ 2025年9月24日周三　　会议注册&报到（酒店大堂）　　●○ 2025年9月25日周四　　上午全体大会：高算力芯片热管理挑战与创新（会场一&二）　　下午主题一：热管理关键技术创新（会场二）　　●○ 2025年9月26日周五　　上午主题二：高导热材料研发与封装应用（会场二）　　下午主题三：液冷技术与场景化热管理解决方案（会场二）　　●○同期活动（9月25-26日）　　1）先进封装论坛（同期论坛）；　　2）1对1 VIP对接（找技术、找融资、找人才）；　　3）创新产品展示（同期展区）；　　4）供需墙与对接。　　07　　REGISTRATION　　参会注册　　组委会联系方式扫码添加小助手微信备注“单位+姓名"，加入先进封装&热管理行业交流群联系人：Mia Wang电话：18158256081邮箱：mia@flink.org.cn