华为小米押注！国内唯一量产手机 VCSEL 芯片　　芯榜上海消息：华为小米比亚迪押注的纵慧芯光获新融资，累计超 11 亿元。这家国内唯一量产手机 VCSEL 芯片的企业，上海办公室位于闵行区。纵慧芯光由斯坦福博士团队领军，拥 216 项专利，FabX 工厂投产后年增 5000 万颗产能，2024 年出货量增长 124%，加速冲刺全球领导地位。　　　　　　一、华为小米等加码，投资纵慧芯光　　企查查最新信息显示，华为哈勃投资、小米长江产业基金及苏州耀途股权投资有限公司等知名机构，已完成对常州纵慧芯光半导体科技有限公司的新一轮投资。作为国内 VCSEL 芯片领域的领军企业，纵慧芯光自 2015 年成立以来已累计完成 11 轮融资，总金额超 11 亿元人民币，投资方涵盖华为、小米、比亚迪等产业资本及 20 余家知名 VC/PE 机构。　　本轮融资将重点用于 Fab 产线扩建、光通信芯片等新产品研发，以及全球市场拓展。在 AI 算力爆发与光通信技术升级的双重驱动下，高性能 VCSEL 芯片需求持续攀升，华为、小米等企业的战略投资不仅为纵慧芯光注入资金，更将通过产业链协同加速其技术落地与市场渗透。　　　　二、陈大同个人投资已退出、潘建岳任董事　　值得关注的是，在本轮融资前后，知名半导体投资人陈大同已退出对纵慧芯光的投资。陈大同作为华登国际前合伙人、元禾璞华创始人，曾通过华诺创投、华登国际等主体参与纵慧芯光早期投资，其投资组合涵盖中芯国际、长鑫存储等半导体龙头企业。　　此次退出或与企业发展阶段调整有关。纵慧芯光已从技术研发期进入规模化量产阶段，产业资本的深度介入更符合其当前产能扩张与商业化落地需求。截至目前，公司最新股东中，江阴锴晏企业管理合伙企业持股 26.6041%，成为主要投资方之一，产业资本主导的投资结构进一步明确。　　　　　　三、FabX 工厂通线：年增 5000 万颗产能冲击全球市场　　2025 年 6 月 11 日，纵慧芯光宣布其 FabX 工厂正式通线，标志着公司产能建设迈入新阶段。该项目总投资 5.5 亿元人民币，占地 2.8 万平方米，规划建设一条年产能 5000 万颗芯片的 3 英寸化合物半导体光芯片生产线，并配套先进研发与测试中心。　　　　FabX 工厂突破了外延结构设计、工艺流程开发等多项技术难题，投产后将具备砷化镓（GaAs）与磷化铟（InP）激光芯片规模化制造能力，可支撑 AI 数据中心、车载激光雷达、高速光通信等高端场景需求。　　公司总经理陈晓迟透露，首个 1 亿颗芯片出货用时 7 年，第二个 1 亿颗仅用 7 个月，截至 2024 年 11 月累计出货量已超 3 亿颗，2024 年同比增长 124%。新产能释放后，纵慧芯光有望进一步缩小与全球头部厂商的差距。　　　　四、纵慧芯光国内唯一量产手机 VCSEL 芯片　　董事长赵励、总经理陈晓迟　　纵慧芯光的快速发展离不开顶尖研发团队的支撑。联合创始人兼亚太区 CEO 陈晓迟与董事长赵励均毕业于斯坦福大学，师从美国工程院院士 James Harris 等顶尖学者。陈晓迟团队 2017 年回国组建研发中心，致力于打破国外在 VCSEL 芯片领域的技术垄断；赵励则曾研制出世界首颗常温连续发光的 GaInNAsSb VCSEL 激光器。　　　　　　目前，公司已拥有 216 项专利，产品性能达国际先进水平，是国内唯一能量产智能手机 VCSEL 芯片的企业，2019 年成为首家实现 VCSEL 国产化量产的企业，2023 年推出全球首款车规级 VCSEL 芯片。随着 FabX 工厂 2025 年全面投产及 100G PAM4 VCSEL 芯片的研发推进，纵慧芯光正加速向全球光电半导体领导企业迈进。　　举报/反馈